Sicomin AntiSpike Technologie:
Die AntiSpikes entstanden aus dem Entwicklungsansatz, die Vorteile von harter Ankopplung mit dosierter Dämpfung zu kombinieren. Bisherige Lösungen setzen entweder auf volle Kopplung (Metallspike) oder maximale Dämpfung z.B. Gummifuß. Die Verbindung beider Technologien verspricht den Vorteil eines optimierten Energietransfers aus dem angekoppelten Gerät. Mit einem speziell formulierten kohlegefüllten Material fanden wir schließlich die optimale klangliche Balance aller Eigenschaften.

Sicomin AntiSpike Gerätefüße:
Durchmesser: 48 mm, Höhe in 20 oder 24 mm. Sie sind entwickelt zur Verwendung unter Elektronikkomponenten. Da hier andere Anforderungen an das Dämpfungs-Kopplungsverhältnis gestellt werden, ist die Materialmischung weicher als beim AntiSpike. Weiterhin streuen Elektronikgeräte je nach Konstruktion und Material erheblich in ihrem Dämpfungsbedarf. Daher haben wir den Fuß modular ausgelegt. Das Dämpfungsmaß kann durch Zugeben von Sicomin Secrets schrittweise erhöht werden. Zusätzlich haben wir Standflächendämpfer in Form von Aramid-Pads vorgesehen. Damit können sie die klanglichen Nachteile von harten Untergründen ausgeschaltet werden.